ইএমআই/আরএফআই ফিল্টারিংয়ের জন্য 1µH–100µH ইন্ডাকট্যান্স সহ চৌম্বকীয়ভাবে সুরক্ষিত SMD চিপ ইন্ডাক্টর এবং ফেরাইট বিড

আমাদেরSMD চিপ Inductors এবং Ferrite জপমালাব্যবহার করে তৈরি করা হয়মাল্টিলেয়ার সিরামিক প্রযুক্তি, উচ্চ Q ফ্যাক্টর এবং চমৎকার স্ব-অনুরণিত ফ্রিকোয়েন্সি (SRF) বৈশিষ্ট্য সমন্বিত। এগুলি উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি RF এবং IF সার্কিটে প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং এবং অনুরণনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷ এই সিরিজটি থেকে কমপ্যাক্ট প্যাকেজ আকারগুলি কভার করে0201 থেকে 1206 পর্যন্ত, থেকে একটি আবেশ পরিসীমা সঙ্গে0.047 μH থেকে 120 μH, এবং এর সহনশীলতা বিকল্পগুলিকে সমর্থন করে±5% এবং ±10%. ম্যাগনেটিক শিল্ডিং স্ট্রাকচার কার্যকরভাবে ইন্টার-ইনডাক্টর কাপলিংকে বাধা দেয়, এটিকে স্থান-সীমাবদ্ধ এবং কর্মক্ষমতা-সমালোচনামূলক অ্যাপ্লিকেশন যেমন স্মার্টফোন, ওয়্যারলেস কমিউনিকেশন ডিভাইস, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং রাডার সিস্টেমের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

• মাল্টিলেয়ার সিরামিক প্রযুক্তি- উচ্চ নির্ভুলতা এবং চমৎকার সামঞ্জস্য
• উচ্চ Q ফ্যাক্টর- উন্নত আরএফ সার্কিট সিলেক্টিভিটি
• উচ্চ SRF- উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত
• কম্প্যাক্ট আকার বিকল্প- 0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206
• ইন্ডাকট্যান্স রেঞ্জ- 0.047 μH থেকে 120 μH
• সহনশীলতা বিকল্প- ±0.3 nH / ±5% / ±10%
• ম্যাগনেটিক শিল্ডিং স্ট্রাকচার- ক্রস-কাপলিং হস্তক্ষেপ দূর করে
• অপারেটিং তাপমাত্রা– -55°C থেকে +125°C

• DC/DC রূপান্তরকারী
• নোটবুক কম্পিউটার
• ব্যাটারি চালিত যন্ত্রপাতি
• ডিজিটাল ক্যামেরা এবং স্ক্যানার
• সিডি-রম/ডিভিডি ডিভাইস
• PDA এবং পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স

প্রশ্ন: মাল্টিলেয়ার চিপ ইন্ডাক্টর এবং ওয়্যারওয়াউন্ড চিপ ইন্ডাক্টরগুলির মধ্যে পার্থক্য কী?

ক:
মাল্টিলেয়ার চিপ ইন্ডাক্টরগুলি মাল্টিলেয়ার সিরামিক প্রিন্টিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, ছোট আকার এবং উচ্চতর সামঞ্জস্য প্রদান করে, এগুলিকে উচ্চ-ঘনত্ব মাউন্ট করা এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। ওয়্যারওয়াউন্ড চিপ ইন্ডাক্টরগুলি সাধারণত উচ্চতর Q ফ্যাক্টর এবং উচ্চতর বর্তমান পরিচালনার ক্ষমতা প্রদান করে, তবে তাদের আকার তুলনামূলকভাবে বড়।

প্রশ্ন: এআইএমএল সিরিজে চৌম্বকীয় শিল্ডিং কাঠামোর সুবিধা কী কী?

ক:ম্যাগনেটিক শিল্ডিং স্ট্রাকচার কার্যকরভাবে ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ফিল্ড লিকেজ দমন করে এবং ইন্ডাক্টরের মধ্যে ক্রস-কাপলিং প্রতিরোধ করে। এটি পারস্পরিক হস্তক্ষেপ ছাড়াই একটি কমপ্যাক্ট PCB-তে একাধিক উপাদানকে ঘনিষ্ঠভাবে একসাথে স্থাপন করার অনুমতি দেয়, এটি বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্বের RF এবং যোগাযোগ সার্কিট ডিজাইনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

প্রশ্ন: আমি কিভাবে উপযুক্ত প্যাকেজ আকার নির্বাচন করব?

ক:0201/0402: আল্ট্রা-কম্প্যাক্ট পোর্টেবল ডিভাইস

0603 / 0805: সুষম কর্মক্ষমতা এবং আকার সহ সাধারণ উদ্দেশ্য অ্যাপ্লিকেশন

1206/1210/1806: উচ্চতর বর্তমান বা বৃহত্তর আবেশ মান প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন