উচ্চ ডিসিআর সিরামিক চিপ inductors উচ্চ স্ব resonate ফ্রিকোয়েন্সি সঙ্গে SMD

বৈশিষ্ট্য:

1. উন্নত পাতলা ফিল্ম প্রযুক্তি
2. ক্ষুদ্র আকার 201 উপলব্ধ
3. ছোট আকার, কোন সীসা উচ্চ ঘনত্ব পৃষ্ঠ মাউন্ট জন্য উপযুক্ত
4. উচ্চ বি নিম্ন প্রতিরোধের মান
5. চমৎকার solderability এবং তাপ শক
6. তরঙ্গ soldering এবং reflow soldering জন্য উপযুক্ত
7. Enamel- প্রলিপ্ত গ্লাস এবং উচ্চ নির্ভুলতা, ছোট প্রতিরোধের ড্রিফট
8. পরিবেশ বান্ধব পণ্য

Applcations:

1. চিকিৎসা সরঞ্জাম
2. টেস্টিং / পরিমাপ সরঞ্জাম
3. প্রিন্টার সরঞ্জাম
4. স্বয়ংক্রিয় যন্ত্রপাতি কন্ট্রোলার
5. কনভার্টার
6. যোগাযোগ ডিভাইস, সেল ফোন, জিপিএস, পিডিএ
7. ব্যক্তিগত কম্পিউটার
8. পোর্টেবল সরঞ্জাম
9. সিডি-রম, হার্ড ডিস্ক, মোডেম, প্রিন্টার্স
10. ডিসি - ডিসি রূপান্তরকারী
11. ডিএসসি, ডিভিসি, পিডিএ, ডিভিডি এবং এইচডিডি

প্রযুক্তিগত তথ্য:

1. বিক্রয়যোগ্যতা: 90% টার্মিনাল ইলেকট্রোড আচ্ছাদন করা হবে Preheat: @ 260 ℃ ± 5 ℃ 160 সেকেন্ডের জন্য Solder: H63AA ইউটেক্টিক সোলার ফ্লাক্স: রোজিন, ডিপ 5 সেকেন্ডের জন্য ± 1 সেকেন্ড
2. তাপীয় শক: লন্ডাক্টেন্স প্রাথমিক মানের ± 5% এর মধ্যে থাকবে এবং প্রশ্ন প্রাথমিক মানের ± 30% এর মধ্যে থাকবে যখন তাপমাত্রা -40 ℃ এবং +85 ℃ 30 মিনিটের জন্য। প্রতিটি 100 চক্রের জন্য
3. অপারেটিং তাপমাত্রা: -25 ℃ থেকে +85 ℃
4. সংগ্রহস্থল তাপমাত্রা: -40 ℃ থেকে +85 ℃